加工定制:是 | 品牌:贝格斯Bergquist | 型号:Gap Pad 5000S35 |
材质:橡胶 | 产品认证:UL | 耐温:45℃ |
阻燃性:1 | 颜色:1 |
一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成,应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下,几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性,并有不同的导热系数和厚度可供选择。
常用于通讯设备、 计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切、片材等形式供货。
Gap Pad Thermally Conductive Materials系列
Gap Pad VO
Gap Pad VO Soft
Gap Pad VO Ultimate
Gap Pad 1000SF
Gap Pad HC1000
Gap Pad 1500
Gap Pad 1500S30
Gap Pad A2000
Gap Pad 2000S40
Gap Pad 2200SF
Gap Pad 2000
Gap Pad A3000
Gap Pad 5000S35
Gap Filler Comparison Data
Frequently Asked Questions
Gap Filler 1100SF(Two-Part)
Gap Filler 2000(Two-Part)