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供应贝格斯Bergquist Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片
产品标签 | 贝格斯导热硅胶片 贝格斯导热绝缘片 导热散热绝缘材料
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不限
贝格斯Bergquist Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片
特点:
热阻0.10C-in2/W(25psi)
能被手动或自动应用到室温的散热器表面
箔片增强,背胶涂覆
软的,55充相变化混合物
应用:
电脑和周边,功率变换器,高性能电脑处理器,功率半导体,电源模块
规格:
厚度:0.102mm
增强承载物:铝
持续使用温度:120C
导热系数:1.0W/m-K
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东莞市樟木头松全电子材料经营部 电话:𐀉𐀋𐀍𐀎𐀈𐀏𐀈𐀇𐀍𐀊𐀐𐀇 地址:广东 东莞 樟木头镇 广东省东莞市樟木头镇东城4街宝通大厦5楼
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